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多层压敏电阻（ MLV的）
标准系列
特点
ESD ACC 。符合IEC 61000-4-2 4级
（ 8 kV接触， 15 kV空气放电）
浪涌电流高达1200 A
双向保护
不降额高达125° C（用于封装尺寸
≥
0603)
响应速度快（ < 0.5纳秒）
符合RoHS标准
适用于无铅焊接CT版
用PSpice仿真模型
应用
移动电话，无绳电话ESD保护
及配件
在数据总线的应用ESD保护
在电子控制装置，检测器的ESD保护和
传感器，触摸屏，插卡，远程
控制
设计
多层技术
缺胶或环氧树脂进行封装的
阻燃等级优于UL 94 V- 0
终止（见“焊接方向” ） ：
CT型镍挡板终端（ AgNiSn ）
推荐用于无铅焊接，并
与锡/铅焊料兼容。
CN类型的银 - 钯终端
（银钯）只适用于回流焊和波峰焊
带焊上锡/铅的基础。
V / I特性和降额曲线
V / I和降额曲线连接到数据表中。
该曲线是用V排序
RMS
再经大小的情况下，
这是包含在类型名称。
单芯片
内部电路
可用封装尺寸：
EIA
0201
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
公
0603
1005
1608
2012
3216
3225
4532
5750
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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