ISO7240CF ， ISO7240C ， ISO7240M
,
ISO7241C ， ISO7241M
ISO7242C ， ISO7242M
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SLLS868I - 2007年9月 - 修订2008年12月
设备信息
封装特性
参数
L(I01)
L(I02)
最小空气间隙（间隙）
最少的外部跟踪（爬）
最小内部差距（内部
通关）
R
IO
C
IO
C
I
绝缘电阻
势垒电容输入到输出
输入对地电容
测试条件
最短的终端至终端通过空气的距离
最短的终端至终端跨越的距离
包面
通过绝缘距离
输入到输出，V
IO
= 500 V ，在各侧所有的引脚
阻挡绑在一起创建一个双端器件
V
I
= 0.4罪（ 4E6πt ）
V
I
= 0.4罪（ 4E6πt ）
民
8.34
8.1
0.008
>10
12
2
2
TYP MAX
单位
mm
mm
mm
pF
pF
设备I / O原理图
启用
V
CC
V
CC
1兆瓦
500
W
EN
IN
500
W
8
W
OUT
13
W
1兆瓦
V
CC
输入
V
CC
V
CC
V
CC
产量
法规信息
VDE
根据IEC认证
60747-5-2
文件编号： 40016131
(1)
CSA
根据CSA元器件批准
受理通知书
文件号： 1698195
UL
在1577认可
元件识别
节目
(1)
文件号： E181974
产品测试
≥
3000 Vrms的1秒钟符合UL 1577 。
热特性
在推荐工作条件（除非另有说明）
参数
θ
JA
θ
JB
θ
JC
P
D
(1)
结对空
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
器件的功耗
V
CC1
= V
CC2
= 5.5 V ，T
J
= 150°C, C
L
= 15 pF的，
输入一个50％占空比的方波
测试条件
低K热阻
(1)
民
TYP MAX
168
96.1
61
48
220
单位
° C / W
° C / W
° C / W
mW
高K热阻
经测试符合低K或High -K EIA / JESD51-3的含铅表面热指标的定义贴装封装。
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