SN65HVD20 ， SN65HVD21
SN65HVD22 ， SN65HVD23 ， SN65HVD24
SLLS552E - 2002年12月 - 修订2010年5月
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热信息
SN65HVD2x
热公制
(1)
q
JA
q
JC （顶部）
q
JB
y
JT
y
JB
q
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
(5)
(6)
(3)
SOIC （ D）
8引脚
78.1
56.5
50.4
4.1
32.6
nA
PDIP （ P）
引脚
52.5
57.6
38.6
19.1
31.9
不适用
单位
结至顶部的特征参数
° C / W
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
功耗
参数
HVD20
HVD21
典型
HVD22
HVD23
设备电源
耗散，P
D
最坏的情况下
HVD24
HVD20
HVD21
HVD22
HVD23
HVD24
热关断结温，T
SD
V
CC
= 5.5 V ，T
J
= 125°C,
R
L
= 54
Ω,
C
L
= 50 pF的，
C
L
= 15 pF的（接收器） ，
50 ％占空比的方波信号，
驱动器和接收器启用
测试条件
V
CC
= 5 V ，T
J
= 25°C,
R
L
= 54
Ω,
C
L
= 50 pF的（驱动器） ，
C
L
= 15 pF的（接收器） ，
50 ％占空比的方波信号，
驱动器和接收器启用
25 Mbps的
5 Mbps的
500 kbps的
25 Mbps的
5 Mbps的
25 Mbps的
5 Mbps的
500 kbps的
25 Mbps的
5 Mbps的
价值
295
260
233
302
267
408
342
300
417
352
170
°C
mW
mW
单位
14
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