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SBAS350F - 2005年6月 - 修订2008年2月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本月底
数据表,或参阅TI的网站
www.ti.com 。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
(1)
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AVDD至AGND
DVDD至DGND
AGND至DGND
输入电流
输入电流
模拟输入电压至AGND
数字输入电压至DGND
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
(1)
-0.3 +6
-0.3 +6
-0.3到+0.3
100 ,瞬时
10 ,连续
-0.3至AVDD + 0.3
-0.3至DVDD + 0.3
+150
-40到+105
-60到+150
单位
V
V
V
mA
mA
V
V
°C
°C
°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
2
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