特点
HELP3
TM
三频
美国Cellular /日本蜂窝/ IMT
UMTS / WCDMA线性功率放大器模块
数据表 - 版本2.1
AWT6222
的InGaP HBT技术
高效率：
22 ％@ +16 dBm的P
OUT
（没有DC / DC转换器）
40 ％@最大P
OUT
低静态电流： 8毫安
内部电压调节
普通V
模式
控制线
简体V
CC
总线PCB布线
减少外部元件数量
薄型表面贴装封装： 1毫米
HSDPA标准
符合RoHS的封装， 250
o
MSL - 3
WCDMA / HSPA JCell / IMT双频无线
手机与数据设备
AW
T
622
2
应用
该AWT6222满足增加的需求
集成双频手机的蜂窝网络
部署。小尺寸3毫米x 5毫米
×1毫米表面贴装符合RoHS标准的封装
包含独立的RF PA的路径，以确保最佳
表现在两个频带，同时实现
储蓄与解决方案相比，有25 ％的PCB空间
需要两个单频功率放大器。该封装引脚
之所以选择让手机制造商
轻松路线V
CC
这两个功率放大器和
用普通V简化控制
模式
引脚。该
设备采用先进的InGaP HBT制造
国家的最先进的MMIC技术产品的可靠性，
温度稳定性和耐用性。该AWT6222
整合了ANADIGICS的HELP3 技术
提供低功耗，而不需要
外部电压调节器。两种工作模式
提供最佳的效率高和中/低
输出功率水平，从而显着提高
手机的通话时间和待机时间。其内置的电压
调节器无需外部电压
调整率和负载开关。 3 x 5毫米×1
毫米表面封装包含匹配
网络的输出功率，效率和优化
线性度在50
系统。
产品说明
M28包
14引脚3 x 5毫米×1毫米
表面贴装模块
GND
at
蛞蝓（垫）
V
EN_CELL
1
BIAS
控制
14
GND
RF
IN_CELL
2
13
RF
OUT_CELL
V
MODE1
3
12
V
CC
V
BATT
4
11
V
CC
A
V
MODE2
（N / C ）
5
10
GND
RF
IN_IMT
6
BIAS
控制
9
GND
V
EN_IMT
7
8
RF
OUT_IMT
GND
图1 ：框图
11/2008
