23.7

对串行接口的注意事项....................................................................................................................... 332

23.8

在硬件LIN的注意事项........................................................................................................................ 333

23.9

对闪存的注意事项........................................................................................................................ 334

23.9.1 CPU改写模式........................................................................................................................... 334

对噪声的注意事项23.10 ...................................................................................................................................... 335

23.10.1插入VCC和VSS引脚之间的旁路电容作为对一个噪声对策

闭锁............................................................................................................................................ 335

23.10.2对策端口控制噪声误差寄存器....................................... .............. 335

24.

用于片上调试器的注意事项...................................................................................................... 336

附录1.包装尺寸........................................................................................................ 337

带有片上调试仿真器.......................................附录2连接示例........ 338

振荡电路评价的附录3例.......................................... ............................... 339

指数..................................................................................................................................................... 340

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