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PIC24FJ256GB210系列
30.0
30.1
包装信息
封装标识信息
64引脚TQFP （ 10x10x1毫米）
例子
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
YYWWNNN
64引脚QFN （ 9x9x0.9毫米）
PIC24FJ256
GB206-I/
PT
e
3
1020017
例子
XXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXX
YYWWNNN
100引脚TQFP （ 12x12x1毫米）
PIC24FJ256
GB206-I/MR
e
3
1010017
例子
XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
PIC24FJ256GB
210-I/PT
e
3
1020017
121 - BGA （ 10x10x1.1毫米）
例子
XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
PIC24FJ256GB
210-I/BG
e
3
1020017
图例：
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e
3
*
注意：
客户信息
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期'01' ）
字母数字追踪代码
无铅JEDEC标志为雾锡（Sn ）
这个包是无铅的。无铅JEDEC标志（
e
3
)
可以在外包装此包中找到。
在事件的全部Microchip器件编号不能标记在同一行，它会
结转到下一行，从而限制了可用的数
字符客户的具体信息。
2010 Microchip的技术公司
DS39975A页363
