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LTC6421-20
包装说明
UDC套餐
20引脚塑料QFN封装（3毫米
×
4mm)
（参考LTC DWG ＃ 1742年5月8日版本O）
0.70 ±0.05
3.50 ± 0.05
2.10 ± 0.05
1.50 REF
2.65 ± 0.05
1.65 ± 0.05
包装外形
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
推荐的焊盘间距和尺寸
适用阻焊到未焊接区
0.75 ± 0.05
3.00 ± 0.10
R = 0.05 TYP
1.50 REF
19
PIN 1 NOTCH
R = 0.20或0.25
45 °倒角
20
0.40 ± 0.10
销1
顶标
（注6 ）
2.65 ± 0.10
4.00 ± 0.10
2.50 REF
1.65 ± 0.10
1
2
（ UDC20 ） QFN 1106 REV
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
典型值
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
注意：
1.绘图不是JEDEC封装外形
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
软件包的顶部和底部
642120fa
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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