
194D
日前,Vishay斯普拉格
申请指南
(续)
温度
+ 25°C
+ 55°C
+ 85°C
+ 125°C
降额
因素
1.0
0.9
0.8
0.4
7.2焊接:
电容器可以连接由
传统的焊接技术 - 对流,
红外回流焊,波峰焊和热板
的方法。焊锡温度/焊接时间
图表显示了最高的推荐时间/
温度条件下进行焊接。附件
用烙铁不建议因
控制时间,温度的困难。
8.
清洗(去除助焊剂)焊接后:
该
695D与所有常用的溶剂兼容
如TES , TMS , Prelete , Chlorethane 。
含有二氯甲烷或其它溶剂
环氧树脂溶剂应该因为这些东西会被避免
攻击环氧树脂封装材料。
推荐安装垫几何:
区域
将钽丝下笔尖不应被金属化上
PC板。笔尖必须有足够的空间来
避免与其他部件的电接触。该
表示宽度尺寸相同的最大
宽度capacitor.This的是尽量减少横向
运动。
5.
功耗:
功耗会
受安装的散热能力
表面。非正弦纹波电流会产生
热效应而与所示的那些不同。这是
重要的是,等效
IRMS
值
计算允许工作时建立
的水平。使用+ 25 ° C(计算功耗
温度上升)。
最大允许
功耗
@ + 25
°
C(瓦特)
在自由空气
0.060
0.075
0.075
0.085
0.095
0.110
0.120
0.150
9.
例
CODE
A
B
C
D
E
F
G
H
回流焊PADS *
以英寸[毫米]
B
C
B
6.
印刷电路板材料:
在194D是
以最常用的印刷电路兼容
板材料(氧化铝基板, FR4 , FR5 , G10 ,
聚四氟乙烯的碳氟化合物和porcelanized钢) 。如果您
所需的板材料不存在示出,请
联系钽营销部
帮助确定兼容性。
附:
A
*垫于B, C和D的情况下,代码否则垫兼容
293D型,B,C和D的情况下,分别编码。
例
CODE
A
B
宽度
(A)
0.065
[1.6]
0.065
[1.6]
0.066
[1.6]
0.115
[2.9]
0.115
[2.8]
0.150
[3.8]
0.125
[3.2]
0.165
[4.2]
PAD
金属化
(B)
0.050
[1.3]
0.070
[1.8]
0.070
[1.8]
0.070
[1.8]
0.070
[1.8]
0.070
[1.8]
0.070
[1.8]
0.080
[2.3]
分割
(C)
0.040
[1.0]
0.055
[1.4]
0.120
[3.0]
0.070
[1.8]
0.120
[3.6]
0.140
[3.6]
0.170
[4.3]
0.170
[4.3]
7.
C
7.1锡膏:
的推荐厚度
锡膏后申请0.007"
±
.001"
[1.78mm
±
0.025毫米。护理应在行使
选择焊膏。金属纯度应
高达实用。磁通量(在贴)必须
足够的活性,以除去形成在所述氧化物
之前暴露于焊接的金属化
热量。在实践中,这可以通过扩展来辅助
焊料的预热时间,在温度低于所述
焊料的liquidious状态。
文档编号40000
修订版05 -JUL- 02
D
E
F
G
H
如有技术问题,请联系tantalum@vishay.com
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