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SN74AUP1G17
SCES579I - 2004年6月 - 修订2010年3月
静态功耗
(A)
100%
80%
60%
40%
20%
0%
AUP
单，双和三栅极
www.ti.com
开关特性
在25 MHz的
3.5
3
电压 - V
2.5
2
1.5
1
0.5
AUP
动态功耗
（PF ）
100%
80%
3.3-V
逻辑
60%
40%
20%
0%
输入
产量
3.3-V
LVC
逻辑
0
0.5
0
20 25 30
时间 - NS
位于C AUP1G08数据= 15 pF的
L
5
10
15
35
40
45
图1. AUP - 功耗最低的家庭
图2.优异的信号完整性
该设备作为一个独立的门与施密特触发器输入，允许慢速输入转换
和更好的开关噪声免疫力的输入。
采用NanoStar 封装技术是IC封装概念的重大突破，采用了模为
封装。
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
订购信息
(1)
T
A
包
(2)
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YFP （无铅）
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
QFN - 干
-40 ° C至85°C
UQFN - DSF
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
(3)
3000卷
3000卷
5000卷
5000卷
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
订购零件
数
SN74AUP1G17YFPR
SN74AUP1G17YZPR
SN74AUP1G17DRYR
SN74AUP1G17DSFR
SN74AUP1G17DBVR
SN74AUP1G17DBVT
SN74AUP1G17DCKR
SN74AUP1G17DCKT
SN74AUP1G17DRLR
TOP- SIDE
记号
(3)
_ _ _H7_
_ _ _H7_
H7
H7
H17_
H7_
H7_
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
DBV / DCK / DRL ：实际的顶部端标记有一个指定的晶圆制造/装配现场一个额外的字符。
YFP / YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定晶圆厂/装配现场。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
H
L
2
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SN74AUP1G17
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