图8-2：
设备端
0.465
±
0.002
[11.80
±
0.05]
0.285 [ 7.24 ] MAX
R. 0.059 [ 1.50 ] （ 4X ）
通孔（ 8倍）
内径 0.026 [ 0.66 ]
外径 0.042 [ 1.06 ]
0.146
±
0.002
[3.71
±
0.05]
0.174
±
0.002
[4.42
±
0.05]
1997 Microchip的技术公司
0.1043
±
0.002
[2.65
±
0.05]
典型值。
0.090 [ 2.29 ] MIN EPOXY
免费资源（ TYP 。 ）
模块尺寸
0.270 [ 6.86 ] MAX 。
0.419
±
0.002
[10.63
±
0.05]
A
A
0.209
±
0.002
[5.31
±
0.05]
0.1043
±
0.002
[2.65
±
0.05]
(8x)
0.232
±
0.002
[5.90
±
0.05]
DIE
GLOB SIZE
0.0235 [ 0.60 ] MAX 。
0.015 [ 0.38 ] MAX 。
0.004 [ 0.10 ] MAX 。
接触侧
截面A-A
FR4 TAPE
0.007 [ 0.18 ] MAX 。
铜底镀镍处理， 150
金光一闪3-7
m
IN
民
24LC01B / 02B模块
DS21222A第9页
m
IN
