
AS13986
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外部元件的选择
输入电容
陶瓷电容,钽电容,或1μF (典型值)薄膜电容器应销V之间使用
IN
和GND (电容器的值
可以无限制地增加) 。这个电容器必须位于从V的距离不超过1cm
IN
和返回
到一个干净的模拟地
(参见图15) 。
注意:
当连接到一个低阻抗钽电容可以承受因浪涌电流灾难性故障
动力源(如电池或一个非常大的电容器) 。如果钽电容器用于在输入端,它必须是
由生产商保证具有浪涌电流额定值足以用于该应用程序。没有
对ESR的输入电容器,但容差和温度系数的要求,必须考虑
选择电容器时,以确保电容将是大约1pF的整个工作
温度范围。
输出电容
该AS13986是专门设计为使用非常小的陶瓷输出电容器(温度特性X7R ,
X5R , Z5U或Y5V )在1 22μF范围( 0.005 ESR为5Ω ) 。钽或薄膜电容器可以用于在输出端,
然而这些类型的电容器需要更多的PCB空间,并且比陶瓷电容器更加昂贵。
注意:
输出电容必须满足最小电容要求并且还具有的ESR值,它是
内稳定的范围内。
旁路电容
噪声对两个稳压器输出(V
OUT1
和V
OUT2
)可以通过连接一个0.01μF的电容显著降低
旁路引脚与GND之间
(参见图15) ,
与上AS13986的瞬态响应几乎没有影响。
使用旁路电容也可以防止输出电压过冲启动期间。该电容应连接
直接在带隙参考电路的高阻抗节点。另请参阅
快速的开启时间8页。
注意:
任何显著负载高阻抗节点上会影响稳定的输出电压。为此原因,
直流泄漏电流通过旁路引脚必须保持尽可能低的最好的输出电压精度。
高品质的陶瓷电容与NPO或COG介质是理想的旁路电容,因为它们通常表现出
非常低的漏电流。聚丙烯和聚碳酸酯薄膜电容也是一个很好的选择,因为这些电容
通常具有极低的泄漏电流和在小型表面贴装封装。
布局和接地注意事项
精心设计的PC板布局对于优化设备性能的关键。除了提供电CON-
连接中,有在AS13986销还引导热量离开模具。
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宽电路板迹线和大,固体铜的多边形应该被用来改善功耗。
多个过孔,以埋地平面,应使用以进一步提高热传导性。
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修订1.02
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