包装信息
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包装信息
注意事项：
1.以毫米为单位所有尺寸。
2.尺寸和公差
按照ASME Y14.5M - 1994 。
3.最大焊球直径
测量平行于基准A.
4.基准A，座位飞机，是
由球形确定
焊球克朗。
5.平行测量应
排除标记任何影响
包的顶表面上。
CASE 1568至1501年
图34. MSC7118机械信息， 400针MAP- BGA封装
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产品文档
MSC711x参考手册
（ MSC711xRM ） 。包含扩展内核和功能说明一切
内部子系统包括配置和编程信息。
应用笔记。
覆盖相关的StarCore DSP内核和MSC7118器件的各种编程主题。
SC140 / SC1400 DSP内核参考手册。
涵盖了SC140和SC1400核心架构，控制寄存器，时钟
寄存器，程序的控制，并且指令集。
MSC7118低成本的16位DSP与DDR控制器数据手册，第7
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飞思卡尔半导体公司
