10TTS08SPbF高电压系列
表面贴装
相位控制可控硅， 10 A
热 - 机械特性
参数
最高结温和存储
温度范围
焊接温度
最大热电阻，
结到外壳
典型热阻，
结到环境（印刷电路板安装）
大约重量
打标设备
案例D型
2
PAK （ SMD -220 ）
符号
T
J
, T
英镑
T
S
R
thJC
R
thJA （1）
10秒（从案例1.6毫米）
直流操作
测试条件
值
- 40 125
240
1.5
° C / W
40
2
0.07
10TTS08S
g
盎司
单位
°C
日前，Vishay高功率产品
记
(1)
当安装在1"平方（ 650毫米
2
）印刷电路板的FR-4或G- 10材料4盎司（140微米）铜40℃ / W的
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记＃ AN- 994
文档编号： 94562
修订： 24 -APR- 08
如有技术问题，请联系： diodes-tech@vishay.com
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