PC2710TB
插图测试电路组装的评估板
AMP-2
顶视图
3
1
IN
C
5
4
L
OUT
C
2
安装方向
V
CC
C
6
C
1F
组件列表
价值
C
L
1 000 pF的
300 nH的
笔记
1.
30
×
30
×
0.4毫米双面覆铜箔聚酰亚胺板。
2.
背面： GND模式
3.
焊锡镀上格局
4.
：通孔
有关使用该IC的更多信息，请参考以下应用笔记：
使用方法及应用
6 -PIN SUPER MINIMOLD硅中功率高频放大器MMIC （ P13252E ） 。
数据表P13443EJ3V0DS
7
