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多层压敏电阻（ MLV的）
汽车系列
3
3.1
TYPE
推荐焊接方法 - 特定类型的版本爱普科斯
概观
再溢流焊接
表壳尺寸
0201/ 0402
0603 ... 2220
0603 ... 2220
0405 ... 1012
3225, 4032
-
SNPB
批准
批准
批准
批准
批准
批准
No
LEAD -FREE
批准
批准
No
批准
批准
批准
No
波峰焊
SNPB
No
批准
批准
No
No
批准
批准
LEAD -FREE
No
批准
No
No
No
批准
批准
CT ... / CD ...
CT ... / CD ...
道道通...
阵列
CU
SHCV
3.2
ESD / EMI滤波器0405 ， 0508
镍屏障终止多层CTVS
所有爱普科斯MLV的镍屏障终止适用，完全qualiyfied无铅溶胶
dering 。镍阻挡层是100 ％雾锡电镀。
3.3
银钯终止的MLV
银钯终止MLV的主要设计用于导电粘合技术的混合动力materi-
人。此外MLV的用银钯终止适用于回流焊和波峰焊与锡铅焊接
焊料。
注意：
无铅焊接是不批准的MLV与银钯终止。
3.4
镀锡铜合金
爱普科斯（EPCOS）所有类型的CU镀锡端接被批准用于无铅和锡铅焊接。
3.5
镀锡铁丝
所有爱普科斯SHCV类型镀锡端接被批准用于无铅和锡铅焊接。
4
4.1
焊点的配置文件/焊锡量
镍隔板端子
如果液面的高度太低，则意味着焊料量过低时，焊点可
断，即该组件变成从接头脱落。这个问题是有时解释介绍
编为外部终端的浸出。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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