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MAAM-007865-0P1R00
宽带驱动放大器
50 2000兆赫
评估电路板布局
1,2,3
修订版V2
GND
MAAM-007865-001
EVAL PCB1 4/06
VCONT
VCC
RFIN
RFOUT
1. GETEK , 2层,共板厚度= 32万。
微带50欧姆线路宽度= 54万
板尺寸: 1.4 ×1.1英寸。
所示2.通过几何必须用于3毫米PQFN封装背面,以提供一个低电感&低
热阻路径到PCB背面接地。
至少为9的通孔是必需的。通孔直径= 8密耳成品尺寸为1.0密耳最小电镀。
3.评估电路板组件使用的锡铅(锡铅)焊接工艺,以连接所有组件,并且是
因此,不符合RoHS要求。
5
高级:
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话: 800.366.2266
欧洲
联系电话: +353.21.244.6400
正在考虑发展。性能是基于目标的规格,仿真结果,
印度
联系电话: +91.80.4155721
中国
联系电话: +86.21.2407.1588
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
初步:
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品( S)或信息包含在此恕不另行通知。

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