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LTC4070
应用信息
点是通过查找曲线1热敏电阻器的R / T发现
值加
FIX
对应于为NTC的比率
TH1
= 36.5 % , NTC
TH2
= 29.0 % , NTC
TH3
= 22.8 % ,而NTC
TH4
= 17.8 % 。选择R
FIX
= 3.92k导致的跳变点
39.9 ℃, 49.4 ℃, 59.2 ℃, 69.6 ℃。
而不添加AD-可以使用的另一种技术
ditional组件。相反,减少
喃
调整
NTC
TH
阈值对于一个给定的R / T热敏电阻的配置文件。为
例如,若R
喃
= 88.7K (具有相同100k的曲线1
热敏电阻),那么温度触发点是41.0 ℃,
49.8 ℃, 58.5 ℃, 67.3 ℃。
当使用LTC4070的NTC特性是很重要的
要记住的是,最大旁路电流增大
作为浮充电压,V
FLOAT_EFF
滴用NTC调理。
回顾典型应用有一个12V的墙上适配器
在图1中;输入电阻R
IN
,应增加
到165Ω ,使得最大旁路电流不
超过50毫安在尽可能低的浮动电压由于
NTC空调,V
FLOAT_MIN
= 3.8V.
散热注意事项
在最大分路电流, LTC4070可消散了
为205mW 。封装的散热应该
当在最大旁路操作加以考虑
电流,以便不超过最大绝对junc-
该装置的灰温度。同
θ
JA
为40℃ / W,在
MSOP封装成50mA的最大电流分流
结温升高约8 ° C以上的环境。
同
Θ
JA
在DFN封装76 ℃/ W,在最大
为50mA电流分流器的结温上升
约16 ° C以上的环境。
操作与外部PFET ,以提高分流
当前
表2列出了建议的装置,以增加
最大旁路电流。由于低的要求
DRV的销节点上的电容,则建议
只有低栅极电荷和高门槛PFET器件是
使用。此外,建议谨慎的PCB布局是
用来保持泄漏在DRV销到最小的
I
DRV ( SINK )
电流典型值为3μA 。
请参阅设备制造商的数据手册最大
连续的功耗和热电阻时,
选择一个外部PFET用于特定应用。
表2.推荐的外部PFET的分流
设备
FDN352AP
Si3467DV
Si3469DV
DMP2130LDM
DMP3015LSS
供应商
飞兆半导体
日前,Vishay
日前,Vishay
二极管公司
二极管公司
Q
GS
0.50nC
1.7nC
3.8nC
2.0nC
7.2nC
V
TH(分钟)
–0.8V
–1.0V
–1.0V
–0.6V
–1.0V
R
DS ( ON)
0.33
0.073
0.041
0.094
0.014
4070f
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