目录

图15-1 。

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图18-1 。

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图D - 1 。

图D - 2 。

I

2

C座图............................................... .............................................. 400

I

2

C总线配置............................................... ......................................... 400

START和STOP条件.............................................. ............................... 401

完整的数据传输与7位地址......................................... .............. 401

R / S位的第一个字节........................................... ................................................. 401

数据有效性在对I位传输

2

C总线................................................ ... 402

掌握单SEND ............................................... ........................................... 405

主单个接收............................................... ...................................... 406

主突发SEND ............................................... ............................................ 407

主突发接收............................................... ....................................... 408

突发SEND后，主突发接收............................................ ................ 409

破灭后法师爆发送接收............................................ ................ 410

从命令序列............................................... ................................. 411

CAN控制器框图.............................................. .............................. 436

CAN数据/远程帧............................................. ..................................... 437

在FIFO缓冲区消息对象............................................ .......................... 445

CAN位时间............................................... .................................................. ... 449

以太网控制器................................................ ............................................. 484

以太网控制器框图.............................................. ........................ 484

以太网帧................................................ ................................................. 485

接口以太网插孔............................................. ................................. 491

模拟比较器模块框图............................................. ............ 532

比较器单元的结构.............................................. ................................ 533

比较器内部参考结构.............................................. .............. 533

100引脚LQFP封装，引脚图........................................... ....................... 543

108球BGA封装的引脚图（顶视图） ....................................... ............ 544

负载条件................................................ ................................................ 578

JTAG测试时钟输入时序............................................. ................................ 580

JTAG测试访问端口（ TAP ）时序.......................................... ........................ 581

JTAG TRST时序............................................... ............................................. 581

外部复位时序（ RST ） ............................................ .................................. 582

上电复位时序............................................. ........................................ 582

欠压复位时序............................................. ....................................... 582

软件复位时序............................................... ........................................ 582

看门狗复位时序............................................... ...................................... 583

休眠模块时序............................................... .................................. 584

ADC输入等效图.............................................. ........................... 585

SSI时序TI的帧格式（ FRF = 01） ，单次传输时序

测量................................................. .................................................. 。 586

SSI时序MICROWIRE帧格式（ FRF = 10） ，单次传输................. 586

SSI时序SPI的帧格式（ FRF = 00） ，与SPH = 1 .................................. ... 587

I

2

C定时等......................................................................................................... 588

外部XTLP振荡器特性.............................................. ............... 590

100引脚LQFP封装............................................. ......................................... 617

108球BGA封装............................................. ......................................... 619

10

德州仪器（TI）生产数据

2010年6月22日