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H5RS5223CFR
工作条件
绝对最大额定值*
VDD电源电压
相对于Vss .............................................- 0.5 V至+ 2.5V
在VDDQ电源电压
相对于Vss .............................................- 0.5 V至+ 2.5V
在Vref与输入电压
相对于Vss .............................................- 0.5 V至+ 2.5V
在I / O引脚电压
相对于Vss ....................................- 0.5V到VDDQ + 0.5V
最大结温， TJ ........................... + 125 ℃
存储温度（塑料） ................- 55 ℃至+ 150 ℃
功耗................................................ ..........待定
短路输出电流...................................... 50毫安
*应力大于那些可能会对设备造成永久性损坏。这是一个压力只有评级，以及功能操作
该设备在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
表12 ：热特性
参数
TC
TJ
Theta_jA
Theta_jC
描述
外壳温度
结温
热阻结到环境
热阻结到外壳
价值
115.0
126.2
47.8
9.0
单位
笔记
7
7
1,2,3,4,5,7
1,2,6,7
℃
℃
℃/
W
℃/
W
注意：
1.测量过程为每个参数必须按照现行的JEDEC JESD -51 standared定义的标准方法。
2. Theta_JA和Theta_JC必须与JESD51-7定义的高效热传导测试板来测定
3.气流信息必须deocumented的Theta_JA 。
4. Theta_JA应该只用于比较的劲儿地封装的热性能和不为系统相关的交界处。
5. Theta_JA是一立方英尺密封外壳测得的自然对流结点到环境空气的热阻
在JESD - 51所描述。环境有时被称为“静止空气”，虽然自然对流使空气移动。
6. Theta_JC情况下表面被定义为包（下）的“外表面最接近所述芯片安装区时，同样的
表面正常听到沉没“ ，从而最大限度地降低了表面温度变化。
7.测试条件：电压2.15V （最高电压） /频率： 1.2GHz的
Rev.1.5 / 2008年7月
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