FPF1015 / 6 /7/8的IntelliMAX
TM
1V额定先进的负载管理产品
提高热性能
不当的布局会导致更高的结温。
这种担忧适用于当电流处于其连续
最大值，接着切换成一个大的电容
负载引入了一个较大的瞬态电流。自从
FPF1015 / 6 /7/8不具有热关断功能，一
适当的布局是必不可少的的提升功耗
开关瞬态事件和防止交换机
超过1.2W的最大绝对功耗。
下面的技术已被确定，以改善
该系列器件的热性能。这些技术
列出的顺序对它们的影响的意义。
负载开关的1.热性能可以通过提高
连接DAP的管脚7 （模片固定垫）到GND层
的印刷电路板。
2.嵌入两个暴露的过孔到DAP
（管脚7 ）提供一个路径用于热转移到背面接地
平面PCB的。圆形的钻孔尺寸， 14密耳（ 0.35毫米）与
1盎司镀铜建议导致适当的
回流焊接。较小尺寸的孔防止焊料
渗透到通过，从而导致设备举起。同样，一个
通孔较大消耗过多的焊料，并可能导致
排尿的磷酸二铵。
演示电路板布局
FPF1015 / 6 /7/8演示板具有元件和电路
展示FPF1015 / 6 /7/8负载开关功能。
电路板的散热性能是使用一些改善
建议在布局建议技术
数据表部分。
图21. FPF1015 / 6 /7/8演示板TOP ， SST ， ASTOP
和DRL层
1 4米IL
1 5米金正日
图19 ：两个通过嵌入在DAP孔孔开放
3. V
IN
, V
OUT
和GND引脚将消耗的热量最多
在高负载电流条件下产生的。布局
在图20中建议为每个引脚提供足够的铜
使得热量可以作为有效地传递尽可能总分
该设备。 ON引脚跟踪可能被下岗了从斜
该装置以最大化可用的接地垫的面积。
将所述输入和输出电容器靠近器件作为
可能也有利于散热，特别是在
高负载电流。
图20 ：输出，输入和接地铜适当的布局
区域
FPF1015 / 6 /7/8 Rev. D的
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