BD8312HFN
技术说明
注意事项
对于使用
1 ）绝对最大额定值
我们致力于非常重视这些产品的质量控制，变质或破坏的，不过可能性
如果存在外加电压，工作温度范围等，超过绝对最大额定值。此外，它是
不可能预测所有破坏性的情况，例如短路模式，开路模式等，如果一个特殊的模式
超过绝对最大额定值的预期，请检查事项，并提供物理安全手段，如
保险丝等。
2 ） GND电位
保持低于最低电位的GND端子的电位在所有时间。
3 ）热设计
制定出足够的裕量服用功耗（PD ）的实际运行工况考虑热设计。
4 ）短销和不正确安装的电路
在PCB上安装IC时，需要注意IC的方向或位移。如果IC安装在错误的道路，
它可能会断裂。还有，破坏从短路威胁的存在，如果异物侵入输出或间
输出电源和GND 。
5 ）在强电磁场操作
要小心在强电磁场可能发生的故障。
6 ）公共阻抗
当提供电源和GND配线，用于降低公共阻抗显示出充分的考虑和
降低纹波（即使用厚厚的短接线，减少纹波下降LC等），尽你所能。
7 ）过热保护电路（ TSD电路）
该IC包含一个热保护电路（ TSD电路） 。在TSD电路用于从热失控切断集成电路
并且不旨在保护或保证IC本身的操作。因此，不要使用TSD电路持续使用或
电路术后跳闸。
8 ）冲击电流，在电源启动的时间
小心将电源耦合电容和电源和GND布线图案和路由的，因为宽度的
冲击电流在瞬间启动功率的CMOS IC或集成电路用多个电源的情况下的时间。
9
） IC端子输入
这是一种单片集成电路，具有P +隔离，并为每个元件之间的元件隔离一个P衬底。的P- N结
形成和各种寄生元件被使用这些P层和单个元件的N层构成。
例如，如果一个电阻器和晶体管被连接到一个终端上所示36所示：
○
PN结作为一个寄生二极管，当GND > （终端A）的电阻的情况下，或者当GND >
（针B ）中的晶体管的情况下（NPN）
○
另外，一个寄生NPN型晶体管工作使用N层另一元件的相邻的前一个二极管
晶体管（ NPN ）的情况时， GND > （引脚B） 。
寄生元件之下，因为IC的结构的电位关系因而上升。寄生
元素拉干扰，可能会导致故障或损坏了电路。因此，请小心避免
引起的施加电压至GND （P板）的输入端低寄生元件等的动作
电阻器
（引脚A）
（引脚B）
晶体管
（ NPN ）
½
½
C
B
E
GND
N
P
＋
N
P
N
P型衬底
P
＋
N
Ｎ
P
＋
N
N
GND
寄生元件
寄生元件
P型衬底
GND
寄生元件
简单的双极型IC的结构图36例
www.rohm.com
2010 ROHM有限公司保留所有权利。
13/14
2010.06- Rev.C
½
½
P
P
＋
（引脚A）
