HL3280
4楼规划图（ FC = 37.9KHz ）
VCC
1
16
15
14
13
12
11
10
U.R.(1460,1200)
OUT
2
9
GND
3
4
GND
5
HL3280
GND
6
L.L.( 0 , 0 )
划线： 50微米
芯片尺寸： 1460微米X 1200um （与划线）
PAD展开尺寸： 100× 100微米（ 80× 90微米的微调和测试PAD）
7
8
5. PAD的说明
盘数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
垫名称
VCC
S4
S3
MP2
S2
S1
IN
GND
MP1
GND
产量
T5
T4
T1
T2
T3
VCC垫
BPF频率选择垫
BPF频率选择垫
PAD测试
BPF频率选择垫
BPF频率选择垫
信号输入垫
地垫
PAD测试
地垫的输出
信号输出焊盘
修剪垫
修剪垫
修剪垫
修剪垫
修剪垫
描述
PAD （ X，Y ）
132.5 , 1023
132.5 , 863
132.5 , 703
127.5 , 448
132.5 , 298
132.5 , 138
292.5 , 135
1322.5, 135
1328 , 868.5
1322.5, 1028.5
1012.5, 1045
842.5 , 1051.5
702.5 , 1051.5
562.5 , 1051.5
422.5 , 1051.5
282.5 , 1051.5
5
