低电容， 2/3/ 4/6通道， ± 15kV ESD保护

保护阵列，用于高速数据接口

MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206E

R

C

50Ω至100Ω

充CURRENT-

限流电阻

HIGH-

电压

DC

来源

R

D

330Ω

放电

阻力

设备

下

TEST

3 ）确保短期ESD瞬变返回路径到GND

和V

CC

.

4 ）最小导通电源和接地回路。

5 ）不要将关键信号的边缘附近

PC板。

6 ）旁路V

CC

至GND的低ESR陶瓷capac-

itor接近V

CC

成为可能。

7 ）绕过保护设备的GND到电源

具有低ESR的陶瓷电容器尽可能靠近

电源引脚放置。

Cs

150pF

存储

电容

UCSP注意事项

对于一般的UCSP封装信息和PC布局

注意事项，请参考Maxim应用笔记263 ，

晶圆级芯片级封装。

图6. IEC 61000-4-2 ESD测试模型

___________________UCSP可靠性

IEC 61000-4-2

IEC 61000-4-2标准涵盖了ESD测试和

成品设备的性能。该MAX3202E /

MAX3203E / MAX3204E / MAX3206E帮助用户设计

设备符合IEC 61000-4-2第4级。

测试的主要区别用做

人体模型和IEC 61000-4-2是更高的峰值

目前在IEC 61000-4-2 。因为串联电阻

较低的IEC 61000-4-2 ESD测试模型（图6 ）

衡量这个标准的ESD耐压值是

通常低于使用Human测

体模型。图3示出了电流波形

在具有±8kV IEC 61000-4-2第4级ESD接触

放电试验。

气隙放电测试临近

设备与带电的探针。接触放电

法探针之前连接到设备

探头通电。

该UCSP代表一种独特的封装外形

被包装的产品，可以不相等执行

通过传统的机械可靠性测试。 UCSP

可靠性被整体连接到所述用户的装配甲

消耗臭氧层物质，电路板材料以及使用环境。

CON组时，用户应该仔细审查这些区域

sidering使用UCSP的。通过operat-性能

寿命测试和耐湿性遗体

打折扣的，因为它主要是由所确定的

晶片制造工艺。机械应力perfor-

曼斯是一个UCSP更大的代价。的UCSP

直接焊接到用户的连接

PC板，前述的内在应力释放一个封装中

老年产品引线框架。焊点接触的完整性

必须加以考虑。表1示出了完成的测试

表征UCSP可靠性。 IN连接

clusion的UCSP能够进行可靠的

通过环境压力为由表示

结果在表中。附加使用的数据以及建议

mendations都在UCSP应用笔记详细，

它可以在Maxim网站上找到

www.maxim-ic.com 。

布局建议

正确的电路板布局是关键的ESD抑制

感应线路瞬变。该MAX3202E / MAX3203E /

MAX3204E / MAX3206E钳位至100V ;然而，与

布局不合理，电压尖峰的设备

要高得多。 10nH到同一个45A的引线电感

/电流尖峰在DV DT中的1ns的结果

加成

AL

450V尖峰保护线路。这是

必要

那

PC板布局遵循以下准则：

1 ）尽量减少接头之间或走线长度

输入端，I / O_ ，和受保护的信号线。

2）使用的电源和地平面分开，以减少

寄生电感，并减少阻抗，以

电源轨并联ESD电流。

芯片信息

PROCESS： BiCMOS工艺

6

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