
玻璃钝化超快速
硅表面贴装整流桥
电压范围为50 400伏特电流1.0安培
特点
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*
*
*
*
*
*
*
适合自动插入
浪涌过载额定值 - 30安培高峰
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用模压
玻璃钝化装置
极性符号上成型体
安装位置:任意
重量: 1.0克
.255 ( 6.5 )
.245 ( 6.2 )
EDB101
THRU
EDB106
DB-1
机械数据
*通过UL认证的株型识别组件目录,文件# 94233
*环氧:设备具有UL可燃性分类94V -O
.350 ( 8.9 )
.300 ( 7.6 )
.335 ( 8.51 )
.320 ( 8.12 )
.135 ( 3.4 )
.115 ( 2.9 )
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
o
.020
( 0.5 )
.205 ( 5.2 )
.195 ( 5.0 )
.165 ( 4.2 )
.155 ( 3.9 )
.060
( 1.5 )
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值
(在T
A
= 25°C除非另有说明)
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出电流在T
A
= 55 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
典型热阻(注3 )
典型结电容(注2 )
工作和存储温度范围
电气特性
(在T
A
= 25°C除非另有说明)
特征
最大正向电压在1.0A DC
额定最大反向电流
每个元素阻断电压DC
最大反向恢复时间(注1 )
注: 1.测试条件:我
F
=0.5A,I
R
=-1.0A,I
RR
=-0.25A.
2.Measured在1MHz和应用4.0伏特的反向电压。
3.Thermal电阻:安装在PCB上。
@T
A
= 25 C
@T
A
= 100 C
o
o
o
o
o
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
R
q
JA
R
q
JL
C
J
T
J,
T
英镑
EDB101
50
35
50
EDB102
100
70
100
EDB103
150
105
150
1.0
30
38
12
15
EDB104
200
140
200
EDB105
300
210
300
EDB106
400
280
400
单位
伏
伏
伏
安培
安培
C / W
pF
0
0
10
-55到+ 150
C
符号
V
F
I
R
TRR
EDB101
EDB102
EDB103
5.0
100
50
EDB104
EDB105
1.35
EDB106
1.70
单位
伏
毫安
毫安
纳秒
2006-11
REV : B
1.05