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玻璃钝化超快速
硅表面贴装整流桥
电压范围为50 400伏特电流1.0安培
特点
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适合自动插入
浪涌过载额定值 - 30安培高峰
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用模压
玻璃钝化装置
极性符号上成型体
安装位置:任意
重量: 1.0克
.255 ( 6.5 )
.245 ( 6.2 )
EDB101
THRU
EDB106
DB-1
机械数据
*通过UL认证的株型识别组件目录,文件# 94233
*环氧:设备具有UL可燃性分类94V -O
.350 ( 8.9 )
.300 ( 7.6 )
.335 ( 8.51 )
.320 ( 8.12 )
.135 ( 3.4 )
.115 ( 2.9 )
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
o
.020
( 0.5 )
.205 ( 5.2 )
.195 ( 5.0 )
.165 ( 4.2 )
.155 ( 3.9 )
.060
( 1.5 )
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值
(在T
A
= 25°C除非另有说明)
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出电流在T
A
= 55 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
典型热阻(注3 )
典型结电容(注2 )
工作和存储温度范围
电气特性
(在T
A
= 25°C除非另有说明)
特征
最大正向电压在1.0A DC
额定最大反向电流
每个元素阻断电压DC
最大反向恢复时间(注1 )
注: 1.测试条件:我
F
=0.5A,I
R
=-1.0A,I
RR
=-0.25A.
2.Measured在1MHz和应用4.0伏特的反向电压。
3.Thermal电阻:安装在PCB上。
@T
A
= 25 C
@T
A
= 100 C
o
o
o
o
o
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
R
q
JA
R
q
JL
C
J
T
J,
T
英镑
EDB101
50
35
50
EDB102
100
70
100
EDB103
150
105
150
1.0
30
38
12
15
EDB104
200
140
200
EDB105
300
210
300
EDB106
400
280
400
单位
安培
安培
C / W
pF
0
0
10
-55到+ 150
C
符号
V
F
I
R
TRR
EDB101
EDB102
EDB103
5.0
100
50
EDB104
EDB105
1.35
EDB106
1.70
单位
毫安
毫安
纳秒
2006-11
REV : B
1.05
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