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CY8CLED02
包装信息
包装尺寸
本节说明了包装规格为CY8CLED02 EZ- Color器件，随着热阻抗为每个
包和最低回流焊峰值温度。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/design/MR10161 。
图12. 8引脚（ 150 mil）的SOIC
引脚1号
4
1
1.尺寸以英寸[MM ] MIN 。
马克斯。
2. PIN 1 ID是可选的，
ROUND单引线框架
矩形矩阵引线框架
3.参考JEDEC MS- 012
0.230[5.842]
0.244[6.197]
0.150[3.810]
0.157[3.987]
4.包装重量0.07gms
产品编号
S08.15标准PKG 。
5
8
SZ08.15 LEAD FREE PKG 。
0.189[4.800]
0.196[4.978]
飞机座位
0.010[0.254]
0.016[0.406]
X 45°
0.061[1.549]
0.068[1.727]
0.004[0.102]
0.050[1.270]
BSC
0.004[0.102]
0.0098[0.249]
0°~8°
0.016[0.406]
0.035[0.889]
0.0075[0.190]
0.0098[0.249]
0.0138[0.350]
0.0192[0.487]
51-85066 *C
文件编号： 001-13704修订版* C
第31页39
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