推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个软件包将自对准
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.380英寸
9.65 mm
0.050英寸
1.27 mm
0.024英寸
0.610 mm
0.080英寸
2.03 mm
图6.足迹SOIC -16 （案例475-01 ）
MMA2301KEG
传感器
飞思卡尔半导体公司
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