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初步
数据表
CME6005
C- MAX
6焊盘布局
引脚布局SSO16
QC
1
QC
q对于
GND
QOUT
13
1
2
3
12
11
10
9
8
DEM
q对于
2
HLD
PK
QOUT
4
PON
TCO
前作PA 合作或D的释
被称为左
接触的底值点
窗口
VCC
5
IN 2
6
IN 1
7
NC
8
X轴
基准点（ ％ ）
16
NC
15
DEM
14
HLD
GND
3
CME6005
FB
13
PK
12
PON
11
TCO
10
TCON
9
NC
VCC
IN 2
IN 1
Y轴
4
5
6
7
TCON
图2.焊盘布局
图3.引脚布局SSO16
引脚说明
IN1，IN2
铁氧体天线被连接在1之间和IN 2。对于高灵敏度，天线电路的Q因子
应尽可能地高。请注意，较高的Q因数，需要的温度补偿
谐振频率在大多数情况下。我们推荐Q因子40和150之间，这取决于
应用程序。一个最佳的信号与噪声的比率将通过40千欧至100千欧谐振器的电阻来实现。
QOUT ，秦， QC
为了达到高的选择性，晶体连接在引脚QOUT和秦之间。它也可用于
根据时间码发送器，并作为一个串行谐振器的串联谐振频率。截至2
晶体可连接QOUT和秦之间并联。对于一种晶体，在给定的并联电容器
过滤晶体（约1.4 pF）的内部补偿，以使滤波器的带宽约为10赫兹。
两个晶体，一个额外的外部电容器具有约1.4 pF的值必须被并联连接
之间的QC和秦。秦阻抗很高。寄生负载必须加以避免。
DEM
解调器的输出。为确保功能，外部电容器具有在此输出被连接。
HLD
AGC保持模式： HLD高（V
HLD
= V
CC
）设置功能正常， HLD低（V
HLD
= 0 ）成立的时间很短的
AGC电压。这可以用来防止在AGC从峰值电压，通过例如在一个步进电机
PK
峰值检波器输出。一个外部电容器具有被连接，以保证在AGC的功能
调节。电容的值会影响AGC调节时间。
注意：
为了实现解调器的一个良好的调节时序和峰值检测器的值
在DEM和PK电容器具有不同的协议被改变。
SPEC号
调整
状态
C- MAX打印
VERSION
页面
CME6005
A.7
07.12.04
07.12.2004
英语
3 16
