初步
数据表
CME6005
C- MAX
16封装信息
包装SSO16
尺寸（mm）
5.00 MAX
5.00
4.80
6.2
5.8
1.40
0.25
0.635
4.45
16
9
3.95最大
5.2
4.8
0.2
0.25
0.10
技术图纸
根据DIN
特定网络阳离子
1
8
推荐红外/对流回流焊简介（ SMD封装）
廓特征
平均升温速率
(T
L
给T
P
)
预热
- 最低温度（T
S
民
)
- 最高温度（T
SMAX
)
- 时间（min到最大） （TS）的
T
S
最大
给T
L
- 升温速率
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
- 时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（T
P
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒。
217°C
60-150秒
260 +0/-5°C
20-40秒。
6 ° C /秒。
最多8分钟。
SPEC号
调整
状态
C- MAX打印
VERSION
页面
CME6005
A.7
07.12.04
07.12.2004
英语
14 16
