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初步的技术数据
操作说明
取放设备
所述MEMS麦克风可使用标准拾波被处理
放和芯片的拍摄设备。应注意
以避免损坏所述MEMS麦克风结构如下：
使用标准的皮卡工具来处理麦克风。
由于麦克风孔位于的底部
包装，拾取工具可与任何部件接触
的盖面。
在拾取和放置请小心，确保不高
上述20千克冲击事件是经验丰富的，因为这样的
事件可能会损坏麦克风。
不要挑了一个真空工具的麦克风
与所述麦克风的底侧接触。
不要拉出来的空气或空气吹至麦克风端口。
不要用力过大，把话筒
在PCB上。
ADMP405
回流焊
为了达到最佳效果，焊接外形应按照
与焊料的制造商的建议
粘贴用于将MEMS麦克风连接到PCB上。这是
建议回流焊曲线不会超出限制
在图2和表3中规定的条件。
冲洗电路板
当清洗PCB ，保证水不作
与麦克风接口联系。吹脱过程和
超声波清洗不能使用。
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