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ADXL346
布局和设计建议
图61给出了推荐的印刷电路板焊盘图形。图62和表27提供了有关建议的细节
焊接温度曲线。
0.8000
0.3000
3.3500
0.5000
3.3500
08167-044
图61.推荐的印刷电路板的焊盘布局
（以毫米为单位显示尺寸）
T
P
斜升
t
P
关键区域
T
L
给T
P
温度
T
L
T
SMAX
T
SMIN
t
L
t
S
预热
减速
t
25 ° C到峰值
时间
图62.推荐焊接简介
表27.推荐焊接简介
1, 2
廓特征
从液体温度平均升温速率（T
L
）到峰值温度（T
P
)
预热
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
从t时间
SMIN
给T
SMAX
(t
S
)
T
SMAX
给T
L
升温速率
液体温度（T
L
)
维持高于牛逼
L
(t
L
)
峰值温度（T
P
)
实际时间t
P
- 5℃ （T
P
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
1
2
08167-045
Sn63/Pb37
3℃/秒最大
100°C
150°C
60秒到120秒
3℃/秒最大
183°C
60秒到150秒
240 + 0/5°C
10秒至30秒
6C /秒最大
6分钟最多
条件
无铅
3℃/秒最大
150°C
200°C
60秒到180秒
3℃/秒最大
217°C
60秒到150秒
260 + 0/5°C
20秒40秒
6C /秒最大
最多8分钟
基于JEDEC标准J- STD- 020D.1 。
为获得最佳结果，焊接外形应根据所使用的焊料膏的制造商的建议。
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