LAA108
制造业信息化
焊接
为了正确组装，组件必须是
按照当前修订处理
的IPC / JEDEC的J- STD- 020 。如果不
遵循建议的准则可能会导致
以导致受损的设备造成永久性损坏
性能和/或减少的预期寿命。
洗涤
克莱尔不建议超声波清洗或
使用氯化溶剂。
Pb
RoHS指令
2002/95/EC
e
3
机械尺寸
8引脚DIP通孔封装
PC板模式
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
9.652 ± 0.381
(0.380 ± 0.015)
7.620 ± 0.254
(0.300 ± 0.010)
8-0.800 DIA 。
（ 8-0.031 DIA ）。
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
9.144 ± 0.508
(0.360 ± 0.020)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
7.620 ± 0.127
(0.300 ± 0.005)
0.457 ± 0.076
(0.018 ± 0.003)
4.064 TYP
(0.160)
3.302 ± 0.051
(0.130 ± 0.002)
7.239 TYP 。
(0.285)
0.254 TYP
(0.01)
7.620 ± 0.127
(0.300 ± 0.005)
0.889 ± 0.102
(0.035 ± 0.004)
尺寸
mm
（英寸）
8引脚表面贴装封装
9.652 ± 0.381
(0.380 ± 0.015)
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
9.525 ± 0.254
(0.375 ± 0.010)
7.620 ± 0.254
(0.300 ± 0.010)
0.254 ± 0.127
(0.010 ± 0.0005)
3.302 ± 0.051
(0.130 ± 0.002)
推荐的PCB焊盘布局
2.54
(0.10)
0.635 ± 0.127
(0.025 ± 0.005)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
1.65
(0.0649)
8.90
(0.3503)
0.457 ± 0.076
(0.018 ± 0.003)
4.445 ± 0.127
(0.175 ± 0.005)
0.65
(0.0255)
0.813 ± 0.120
(0.032 ± 0.004)
尺寸
mm
（英寸）
8引脚扁平封装
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
0 MIN / MAX 0.102
（ 0 MIN / 0.004 MAX）
9.398 ± 0.127
(0.370 ± 0.005)
7.620 ± 0.254
(0.300 ± 0.010)
2.286 MAX 。
（ 0.090 MAX 。 ）
推荐的PCB焊盘布局
2.54
(0.10)
0.635 ± 0.127
(0.025 ± 0.005)
1.55
(0.0610)
8.70
(0.3425)
9.652 ± 0.381
(0.380 ± 0.015)
2.159 ± 0.025
(0.085 ± 0.001)
0.203 ± 0.013
(0.008 ± 0.0005)
0.65
(0.0255)
0.457 ± 0.076
(0.018 ± 0.003)
0.864 ± 0.120
(0.034 ± 0.004)
R02
尺寸
mm
（英寸）
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5
