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CY7C604XX
图11. 48引脚（ 7× 7 ×0.9 MM） QFN （ 001-13191 ）
001-13191 *C
包裹处理
有些IC封装需要烘烤，他们被焊接前，在PCB上，以除去水分可能已经离开后，被吸收
该工厂。在包装上的标签具有关于实际烘烤温度和最低烘烤时间以除去该水分的细节。
最大烘烤时间是聚合时间的部分暴露在烘烤温度下进行。超过此暴露可能会降低
器件的可靠性。
表21.Package处理
参数
T
BAKETEMP
T
BAKETIME
描述
烘烤温度
烘焙时间
看包装上的标签
最低
典型
125
最大
看包装上的标签
72
单位
o
C
小时
文档编号： 001-12395修订版* H
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