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0.65
0.40
3.00
0.65
4.30
2.5× 2.5焊接
垫热
通过结构
尺寸：mm
注意事项：
1.热和RF接地考虑应
用于PCB布局设计。
2.根据PCB设计规则，尽可能多的过孔
可能的应该放在背面中心
金属接地着陆格局。
3.参见飞思卡尔应用笔记AN2467 FOR
附加PQFN PCB指导。
图36.推荐的安装配置
MMG3006NT1
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司
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