TL(RU,SU,OU,AU,YU,GU,PGU)1002A(T02)
回流焊接（例如）
温度曲线进行无铅焊接（例如）
5秒以内
(*)
包面
温度（℃）
260 ° C（最大值）
(*)
4 ℃/ s最大
(*)
150 180 ℃，最高230℃
(*)
(*)
4 ℃/ s最大
60 120秒以内
(*)
(*)
30 50秒以内
(s)
时间
该产品是使用上述的回流焊接条件进行评价。不进行任何额外的测试超过
条件（即条件以上（*） MAX值），为评价。请在完成回流焊
上述条件。
请参照执行第一回流焊接于上述温度分布和内72小时
打开包装。
第二回流焊
在壳体的第二次回流焊接时，应在第一次回流72小时以内在上述条件下进行。
第二回流焊接之前的贮存条件： 30 ℃，70 ％RH（最大）
手动进行任何必要的焊接更正。
（只有一次，每个焊接点）
烙铁： 25瓦
温度：300 ℃或更低
时间
： 3秒内
不要进行波峰焊。
推荐焊接模式
1.2
1.0
1.2
单位：mm
(1.2)
清洁的
当焊接后需要清洗，东芝提出以下建议清洗剂。
据证实，这些溶剂对中的浸渍试验的半导体器件没有影响（下
推荐的条件） 。在选择您的实际使用情况1 ，请进行充分的审查
在洗涤条件，使用条件等。
朝日清洁AK- 225AES
KAO CLEAN海槽750H
松阿尔法ST- 100S
东芝TECHNOCARE
（FRW -17， FRW -1， FRV -100）
（旭硝子制造）
（由KAO生产）
（荒川化学制造）
（由GE东芝有机硅制造）
安装时的注意事项
不要用力的高温条件下LED的塑料部分。
为避免损坏LED塑料，不要用硬质材料应用于摩擦。
当安装在PCB的产品，确保设备不会接触到其他cmponents接触。
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2006-06-13
