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LT3071
包装说明
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
UFD套餐
28引脚塑料QFN封装（4毫米
×
5mm)
0.70 0.05
4.50
0.05
3.10
0.05
2.50 REF
2.65
0.05
3.65
0.05
包装外形
0.25 0.05
0.50 BSC
3.50 REF
4.10 0.05
5.50 0.05
推荐的焊盘间距和尺寸
适用阻焊到未焊接区
4.00 0.10
（ 2侧）
销1
顶标
（注6 ）
0.75
0.05
R = 0.05
典型值
PIN 1 NOTCH
R = 0.20或0.35
45倒角
27
28
0.40
1
2
5.00 0.10
（ 2侧）
0.10
2.50 REF
R = 0.115
典型值
3.50 REF
3.65
0.10
2.65
0.10
（ UFD28 ） QFN 0506 REV B
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
0.05
0.50 BSC
注意：
1.绘图拟取得了JEDEC封装外形MO- 220变异（ WXXX -X ） 。
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
软件包的顶部和底部
3071f
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
