APL3201
分类回流描述
廓特征
预热&浸泡
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（t
SMIN
给T
SMAX
) (t
s
)
平均升温速率
(T
SMAX
给T
P
)
液化温度（T
L
)
在液相线（ t时间
L
)
包装体的峰值温度
(T
p
)*
时间（t
P
） **在规定的5℃的
分类科幻阳离子温度（T
c
)
平均下降斜率（T
p
给T
SMAX
)
时间25 ° C到峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
100
°C
150
°C
60-120秒
3
° C /秒
马克斯。
183
°C
60-150秒
看到分类温度在表1中
20秒**
6
° C /秒
马克斯。
6分钟最多。
无铅封装
150
°C
200
°C
60-120秒
3 ° C /秒。
217
°C
60-150秒
看到分类温度在表2中
30秒**
6
° C /秒
马克斯。
最多8分钟。
*公差峰廓温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
**公差时间曲线峰值温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
表1.锡铅共晶工艺 - 分类温度（TC ）
包
厚度
<2.5毫米
≥2.5
mm
3
体积mm
<350
235
°C
220
°C
3
体积mm
≥350
220
°C
220
°C
3
3
表2.无铅工艺 - 分类温度（ Tc）的
包
厚度
<1.6毫米
1.6 mm – 2.5 mm
≥2.5
mm
体积mm
<350
260
°C
260
°C
250
°C
体积mm
350-2000
260
°C
250
°C
245
°C
体积mm
>2000
260
°C
245
°C
245
°C
3
可靠性测试程序
测试项目
可焊性
HOLT
厘
TCT
ESD
闭锁
法
JESD - 22 ， B102
JESD - 22 ， A108
JESD - 22 ， A102
JESD - 22 ， A104
MIL-STD-883-3015.7
JESD 78
描述
5秒， 245℃
1000小时，偏差@ 125°C
168小时， 100 ％RH ， 2atm ， 121℃
500次， -65℃ 150℃
VHBM ≧ 2KV ， VMM ≧ 200V
10毫秒， 1
tr
≧100mA
版权
茂达电子股份有限公司
A.4牧师 - 年3月， 2009年
15
www.anpec.com.tw
