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R
XCR3032XL 32宏单元CPLD
装置最热
R
设备类型
包
速度
工作范围
XCRxxxxXL
TQ144
7C
此行不
相关设备
产品型号
1
样本包的一部分标记。
注意事项：
1.由于小尺寸的芯片级封装，部件标上这些软件包不遵循以上
样品与完整的零件号不能被包含在标记。最热的芯片级
套餐一行：
·
·
·
·
线1 = X （ Xilinx公司的标志） ，然后截断部件号（无XC ），即3064XL 。
2号线=不相关的器件型号。
3号线=不相关的器件型号。
线4 =封装码，速度，工作温度，三位数字的不相关的设备
零件号。封装代码; C1 = CS48 ， C2 = CSG48 。
订购信息组合
设备订货和
最热号码
XCR3032XL-5VQ44C
XCR3032XL-5VQG44C
XCR3032XL-5CS48C
XCR3032XL-5CSG48C
XCR3032XL-7VQ44C
XCR3032XL-7VQG44C
XCR3032XL-7CS48C
XCR3032XL-7CSG48C
XCR3032XL-7VQ44I
XCR3032XL-7VQG44I
XCR3032XL-7CS48I
XCR3032XL-7CSG48I
XCR3032XL-10VQ44C
XCR3032XL-10VQG44C
XCR3032XL-10CS48C
XCR3032XL-10CSG48C
XCR3032XL-10VQ44I
速度
（引脚到引脚
延迟）
5纳秒
5纳秒
5纳秒
5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
7.5纳秒
10纳秒
10纳秒
10纳秒
10纳秒
10纳秒
PKG 。
符号
VQ44
VQG44
CS48
CSG48
VQ44
VQG44
CS48
CSG48
VQ44
VQG44
CS48
CSG48
VQ44
VQG44
CS48
CSG48
VQ44
数
引脚
44
44
48
48
44
44
48
48
44
44
48
48
44
44
48
48
44
套餐类型
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
极薄型四方扁平封装（ VQFP ） ;无铅
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ） ;无铅
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
极薄型四方扁平封装（ VQFP ） ;无铅
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ） ;无铅
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
极薄型四方扁平封装（ VQFP ） ;无铅
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ） ;无铅
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
极薄型四方扁平封装（ VQFP ） ; PB-免费
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ） ;无铅
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
操作
范围
(1)
C
C
C
C
C
C
C
C
I
I
I
I
C
C
C
C
I
DS023 （ V2.2 ） 2008年9月15日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
7
