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VLMK/Y82..
威世半导体
包装尺寸
以毫米为单位
(3.3)
2.1 2x
( 2.1)
(1.05) 4x
0.75
±0.18
1.55
±0.15
（R 0.25 ） 6X
(0.2)
(0.5)
P2
A
(3.4)
A
C
0.1
索引标记
（电镀OPTION ）
0.45
P1
C
2.7
2x
Solering垫尺寸
(0.15) 6x
（金属化）
技术图纸
根据DIN
特定网络阳离子
不
表示公差± 0.2
0.4
水彩编号： 6.581-5010.01-4
问题： 2 ; 08年7月2日
21223
2.7
焊接廓
IR回流焊温度曲线铅（ Pb）焊接
预处理ACC 。为JEDEC 4级
300
250
温度（℃）
255 °C
240 °C
217 °C
最大。 30秒
最大。 260℃
245 °C
200
150
最大。 120秒
100
50
0
0
20619
最大。 100秒
最大。舷梯
up
3 ℃/秒
最大。斜坡下降6 ℃/秒
50
100
150
时间（s）
200
250
300
最大。 2个周期不准
图10.日前，Vishay铅（Pb ） -free回流焊简介
（符合J- STD- 020C ）
文档编号81871
1.0版， 03 -JUL- 08
0.8
2.2
www.vishay.com
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