BD2041AFJ,BD2051AFJ,BD6518FJ,BD6519FJ
技术说明
（4 ）电源线
设计印刷电路板图案，以用于电源和GND线之间的布线提供低阻抗。在这方面，
为数字的块的电源和模拟模块供电，即使这些电源具有相同的
的电位电平，分离为数字的块的电源图案从用于模拟块，从而抑制
数字噪声从共用配线图案的阻抗所产生的模拟模块供电的衍射。
为GND线，兼顾设计图案以类似的方式。
此外，对于所有的电源端子的IC ，安装在电源和GND端子之间的电容器。在
同时，为了使用电解电容器，彻底地检查以确保电容器的特性
可用于本没问题包括能力差的在低温下发生，从而确定
常数。
（5）接地电压
使GND端子的电位的设置，以使得它可以保持在最小，在任何操作状态。
此外，检查，以确保没有任何终端在比接地电压，包括实际的电动电位低
短暂的。
（6）端子和错误安装之间短路
为了安装的IC上的一组印刷电路板时，要彻底注意方向和IC的偏移。错误安装即可
打破集成电路。此外，如果发生短路时，由于异物的端子之间或进入
所述终端与所述电源或GND端子，所述集成电路可以分解。
（ 7 ）操作在强电磁场
需要指出的是使用集成电路的强电磁场可能出现故障他们。
（ 8 ）检查与PCB集
上与该组印刷电路板的检查中，如果一个电容器连接到低阻抗的IC端子，所述IC可能遭受应力。
因此，可以肯定的集PCB各工序排出。此外，为了安装或卸下集
PCB /从夹具的检查过程中，一定要关闭电源，然后安装设置PCB的夹具。
完成检查后，一定要关闭电源，然后从夹具下马吧。此外，
为防止静电，建立地面装配过程，并支付透彻注意
运输和设定PCB的存储。
（ 9 ）输入端子
在集成电路的结构而言，寄生元件不可避免地形成相对于电势。的操作
寄生元件可造成与电路操作的干扰，从而导致故障和当时的击穿
输入端。因此，要彻底注意力不处理输入端子，如施加到输入端子的
电压比GND分别低，因此任何寄生元件将动作。此外，不施加电压，
输入端时，没有电源电压被施加到IC上。另外，即使在电源电压是
施加，施加到输入端的电压低于电源电压或的保证值内
电气特性。
（10 ）接地布线图案
如果小信号GND和大电流GND被提供，这将被推荐以分离大电流GND
在小信号GND模式模式，建立一个单一的地面上设置的PCB ，这样的参考点
电阻的布线图案和电压波动引起的大电流会引起的电压没有波动
小信号GND 。注意不要造成外部元件的GND布线图案的波动也是如此。
（ 11 ）外部电容
为了使用的陶瓷电容器的外部电容器，确定常数考虑给予一个
由于直流偏置和因温度变化而在所述电容等劣化的标称电容
（ 12 ），热关断电路（ TSD ）
当结温变检测温度或较高时，热关断电路开始工作，把一个
开关。热关断电路，其目的是免受热失控影响隔离LSI尽可能多的，
不是针对LSI的保护或保证。因此，不要连续使用LSI与该电路
操作或使用LSI假设它的操作。
（ 13 ），热设计
进行热设计，其中有足够的余量考虑到在实际的功耗钯（Pd ）
使用状态。
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