开关式多功能操作装置
焊接条件
回流焊接条件示例
1.加热方式：
多功能控制
器件
上下加热方式以远红外线加热。
应使用固定热电偶。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）
CC
or
（T）
焊点铜箔面）的热电阻带
at
.
3.温度分布
300
温度（℃）
A最大。
B
200
D
E
100
时间（s）
预加热
F最大。
C
房间
温度
系列回流焊型）
（
RKJXS
SLLB ， SLLB5
变量
电阻型
开关
TYPE
SKRV / SKRH / SKQUBA ， DB / SSAF / SRBE
A
（℃）
3S最大。
260
240
260
B
（℃）
C
（s）
40
D
（℃）
150
E
（℃）
（
Fs的）
230
20
40
180
150
120
笔记
1.上述温度应为印刷电路板的安装表面上测得的。存在下述情况：在PC
板的温度大大不同于交换机，这取决于材料， PC板尺寸厚度
等。在上述条件也应适用于开关表面温度。
2.焊接条件的不同而有所不同回流焊机。焊接条件事先验证
强烈推荐。
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