ADN2526
应用信息
典型应用电路
图34示出了用于ADN2526的典型的应用电路。
施加到BSET和MSET引脚的直流电压控制
偏置和调制电流。偏置电流可监测
作为横跨1kΩ的电阻器，连接之间的电压降
在IBMON引脚与GND 。在ALS引脚允许用户打开
或关闭所述偏置电流和调制电流，这取决于
的逻辑电平施加到所述销。该数据信号源必须
连接到ADN2526的DATAP和数据N销
使用50 Ω的传输线。调制电流输出
IMODP和IMODN ，必须连接到负载（ TOSA ）
使用50 Ω差分（25 Ω单端）的传输线。
因此建议在表7所示的组分是
用ADN2526和TOSA之间的一个例子交流
耦合电路。最多最新的组件的建议，
请联系您当地的ADI公司销售代表。
在图34的工作与TOSA激光器样品，电路
提供了在图15和图16所示的光学性能。
有关其他应用程序的信息和光眼perfor-
其他激光样品曼斯，请联系您当地的ADI公司
销售代表。
表7.推荐的组件，用于交流耦合
部件
R1, R2
R3, R4
C3, C4
L2, L3
L6, L7
L1, L4, L5, L8
价值
36 Ω
200 Ω
100 nF的
20 nH的
0402尺寸铁氧体
10 μH
描述
0603尺寸的电阻
0603尺寸的电阻
0603尺寸电容器， PHYCOMP 223878615649
0402尺寸电感，村田LQW15AN20NJ0
村田BLM15HG102SN1
0603尺寸电感，村田LQM21FN100M70L
布局指南
由于高频率的ADN2526工作在其中
应注意在设计PCB布局，以获得
最佳性能。很好的控制传输线
阻抗必须用于高速信号路径。该
传输线的长度必须被保持在最低限度，以
减少损失和模式相关抖动。在PCB布局
必须是对称的，同时在DATAP和数据N输入
和IMODP和IMODN输出，以确保平衡
在差分信号之间。所有VCC和VEE引脚必须
通过使用低电感连接到纯铜面
连接。当连接是通过通孔制成，
多个过孔应并行地使用，以减少寄生
电感。每个VEE引脚必须在本地去耦高
品质电容。如果适当的去耦无法实现
使用单个电容器，则用户可以使用多个电容器
平行每个VEE引脚。一个20 μF的钽电容必须
作为一般的去耦电容器，用于整个模块。为
在ADN2526的表面贴装装配指南，请参阅
在安靠技术应用笔记表面贴装
组装Amkor的
微
LeadFrame （ MLF（R） ）的软件包。
GND
BSET
TP1
VCC
R5
1k
GND
C5
10nF
VCC
L1
R1
L8
R4
VCC
Z
0
= 50
DATAP
C1
Z
0
= 50
数据N
C2
VCC
BSET IBMON IBIAS VEE
VCC
VCC
VCC
Z
0
= 25
L2
L7
Z
0
= 25
C4
Z
0
= 25
C3
L6
TOSA
DATAP
IMODP
ADN2526
数据N
IMODN
GND
Z
0
= 25
GND
L3
VCC
VCC
MSET CPA
ALS
VCC
VEE
VCC
MSET
3.3V
VCC
C7
200F
GND
注册会计师
ALS
C6
10nF
GND
VCC
VCC
07511-034
L4
R2
L5
R3
图34.典型应用电路
版本A |第14页16
