A6210
3 A， 2 MHz降压稳压LED驱动器
套餐欧盟， 16 QFN联系
0.35
4.00 ±0.15
16
1
2
A
4.00 ±0.15
0.95
1
2
2.70
4.10
16
0.65
2.70
4.10
17X
D
0.08 C
0.30 ±0.05
0.65
座位
飞机
0.75 ±0.05
C
C
PCB布局参考查看
仅供参考
（参考JEDEC MO- 220WGGC ）
单位：毫米
确切的情况，并在限制范围内的供应商自行决定显示铅配置
终端＃1大关小区
B裸露热焊盘（仅供参考，终端＃ 1
标识出现在供应商自行决定）
0.40 ±0.10
B
2
1
2.70
C参考焊盘图形布局（参考IPC7351
QFN65P400X400X80-17W2M)
全片最小为0.20mm的所有相邻焊盘;根据需要调整
以满足应用程序的需求和PCB布局公差;当
安装在多层PCB ，散热通孔的外露散热焊盘的土地
可以提高散热（参考EIA / JEDEC标准JESD51-5 ）
共面包括外露散热板和终端
16
2.70
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