产品创新从
SA306
FIgURE 0. TImINg DIAgRAmS
TOP INPUT
底部的输入
关闭
产量
延时时序
TD （秋天）
TD （上升）
TD （ DIS ）
TD （ DIS ）
TD （ DIS ）
TD （ DIS ）
3. POWER DISSIPATION
在SA306的热增强型封装AL-
低点几个选项，用于管理电源耗散
pated在三个输出级。功耗
在传统的PWM应用是一个组合
的输出功率耗散和开关损耗。
输出功率耗散取决于象限
操作是否对外反激式二极管
被用于执行反向或换向电流
租金。开关损耗是依赖于频
在PWM周期的昆西如在典型描述
CAL性能图表。
图?? 。输出响应
80%
产量
20%
散热片的大小和方向必须
选来管理的平均功耗
T（上升）
T（秋天）
的SA306 。应用广泛变化和各种
热技术可用来匹配重新
TOP INPUT
quired性能。正在申请专利的安装
如图12所示技术中，与SA306 IN-
verted并悬浮，通过在所述印刷电路板的切口
底部的输入
足以满足功耗高达17W与
在HS33 ， 1.5英寸长的铝合金挤压带
4片。在自由空气中，安装在PCB垂直于地面，使得被加热的空气向上流动，沿
翅片的通道可以提供一个总Θ
JA
低于14 C / W（ 9W最大平均P
D
） 。平行安装在PCB
到地阻碍了被加热的空气的流动，并提供了Θ
JA
16.66 C / W（ 7.5W最大平均P
D
） 。在应用
系统蒸发散在其中较高的功率耗散预期或更低的结或外壳温度是必需的，较大的
散热器或循环的空气可以显著改善性能。
4. ORDERINg AND PRODUCT STATUS INFORmATION
模型
SA306-IHZ
温度
-25 85°C
包
64引脚QFP电（ HQ封装图）
64引脚QFP电（ HQ封装图）
生产现状
是否提供样品
是否提供样品
SA306A-FHZ
-40至+ 125°C
SA306U
3
