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数据表
双极模拟集成电路
PC8179TK
硅MMIC低电流放大器
移动通信
描述
该
PC8179TK是设计为放大器，用于移动通信的硅单片集成电路。该IC
可以实现低电流消耗与外部芯片电感不能被实现对内部50
宽带匹配的IC 。
PC8179TK采用6针引线少minimold包使用相同的芯片的常规
PC8179TB采用6引脚超minimold 。
TK后缀集成电路是包不是肺结核后缀集成电路较小贡献的50％ ，以减少安装空间。
该IC采用了30 GHz的F制造
最大
UHS0 （超高速加工）的硅双极工艺。
特点
低电流消耗
电源电压
卓越的隔离
: I
CC
= 4.0毫安TYP 。 @ V
CC
= 3.0 V
: V
CC
= 2.4 3.3 V
： ISL = 43.0分贝TYP 。 @ F = 1.0 GHz的
ISL = 42.0分贝TYP 。 @ F = 1.9 GHz的
ISL = 42.0分贝TYP 。 @ F = 2.4 GHz的
功率增益
: G
P
= 13.5 dB典型值。 @ F = 1.0 GHz的
G
P
= 15.5分贝TYP 。 @ F = 1.9 GHz的
G
P
= 16.0分贝TYP 。 @ F = 2.4 GHz的
增益1 dB压缩输出功率：P
O（1 dB为单位）
= +2.0 dBm的典型。 @ F = 1.0 GHz的
P
O（1 dB为单位）
= +0.5 dBm的典型。 @ F = 1.9 GHz的
P
O（1 dB为单位）
= +0.5 dBm的典型。 @ F = 2.4 GHz的
工作频率
高密度表面贴装
重量轻
：0.1至2.4千兆赫（输出端口LC匹配）
： 6针引线少minimold包（1.5
×
1.3
×
0.55 mm)
： 3毫克（标准值）
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在0.1 2.4 GHz的移动通信系统的缓冲放大器
当处理，因为这些器件对静电放电敏感小心遵守的注意事项。
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代表性的产品供应及其他信息。
一号文件PU10059EJ02V0DS （第2版）
发布日期2005年4月CP （ K）
日本印刷
商标
表示主要修改点。
NEC化合物半导体器件，公司2002年， 2005
