SBYV26C
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
600V
正向电流
1.0A
玻璃钝化超快速整流器
DO- 204AL （DO- 41）的
1.0 (25.4)
分钟。
0.107 (2.7)
0.080 (2.0)
DIA 。
特点
高温冶金结合建设
腔体的玻璃钝化结
超快恢复时间高效率
低正向电压，高电流能力
能够满足环境标准
MIL-S-19500
密封包装
低漏电流高浪涌电流能力
指定反向浪涌能力
高温焊接保证： 350 ℃/ 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （ 2.3千克）张力
*
玻璃胶
0.205 (5.2)
0.160 (4.1)
ED *
耳鼻喉科
PAT
尺寸以英寸
（毫米）
0.034 (0.86)
0.028 (0.71)
DIA 。
ENCAPSULATION
技术
覆盖
专利号。
3996602 ，和
钎焊引线
通过组装
专利号。
3,930,306
机械数据
案例：
JEDEC DO- 204AL ，模压塑料在玻璃体内
终端：
镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.012盎司， 0.3克
A
1.0 (25.4)
分钟。
最大额定值和热特性
(T
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
L
= 85°C
（参见图1）
峰值正向浪涌电流为10ms单半
正弦波叠加在额定负荷
非重复性峰值反向能量
典型热阻
（注2,3 ）
（注1 ）
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
E
RSM
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
价值
600
420
600
1.0
30
5
70
16
-65到+175
单位
V
V
V
A
A
mJ
° C / W
°C
工作结存储温度范围
电气特性
最大瞬时
在1.0A正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
最小雪崩击穿电压为100μA
T
J
= 25°C
T
J
= 175°C
T
A
= 25°C
T
A
= 165°C
V
BR
V
F
I
R
t
rr
C
J
di
r
/ DT
600
2.5
1.3
5.0
150
30
45
7
V
V
A
ns
pF
A / μs的
马克斯。反向恢复时间在I
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A
在4.0V ， 1MHz的最大结电容
最大反向恢复电流斜率
在我
F
= 1A ，V
R
= 30V ，二
f
/ DT = -1A /微秒
注意事项：
（ 1 ）测得的峰值反向能源与8 / 20μs的浪涌
（ 2 ）从结点到环境的热阻为0.375"设计（9.5mm ）引线长度，安装在PCB 0.5 ×0.5 “ （ 12× 12毫米）铜垫
结（ 3 ）热电阻导致在0.375“设计（9.5mm ）引线长度与连接到散热器两根导线
文档编号88735
11-Feb-02
www.vishay.com
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