
PLL1705
PLL1706
SLES046A - 2002年8月 - 修订2002年9月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与适当的处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能更容易受到
因为伤害非常小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
产品
包
封装代码
手术
温度
范围
-25℃至85℃
25°C
-25℃至85℃
25°C
包
记号
PLL1705
PLL1706
订购
数
PLL1705DBQ
PLL1705DBQ
PLL1706DBQ
SSOP 20
SSOP 20
20DBQ
20DBQ
PLL1705DBQR
PLL1706DBQ
PLL1706DBQR
运输
媒体
管
磁带和卷轴
管
磁带和卷轴
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内,除非另有说明( 1 )
PLL1705和PLL1706
电源电压: VCC , VDD1-3
电源电压的差异: VCC , VDD1-3
接地电压差: AGND , DGND1-3
数字输入电压: FS1 (MD) , FS2 (MC) ,SR (ML) , CSEL
模拟输入电压, XT1 , XT2
输入电流(耗材除外的任何引脚)
在偏置环境温度
储存温度
结温
焊接温度(焊接)
4V
±0.1
V
±0.1
V
–
0.3 V至( VDD + 0.3 )V
–
0.3 V至( VCC + 0.3 )V
±10
mA
–40°C
至125℃
-55_C到150_C
150°C
260 ℃, 5秒
封装温度(IR回流焊,峰值)
260°C
( 1 )强调超越“绝对最大额定值”,可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只,和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
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