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LTM4609
应用信息
布局准则/例
高集成LTM4609使得PCB板
布局非常简单和容易。然而,为了优化其electri-
CAL和热性能,一些布局方面的考虑
仍然是必要的。
使用大量的铜PCB领域的高电流路径, includ-
ING V
IN
, R
SENSE
, SW1 , SW2 ,保护地和V
OUT
。它有助于
最小化在PCB传导损耗和热应力。
将高频输入和输出陶瓷电容
器旁边的V
IN
, PGND和V
OUT
引脚以减少
高频噪声
路由SENSE
和SENSE
+
领导与最低
PC走线间距。避免感应线穿过
嘈杂的地方,如交换节点。
将下方的专用电源接地层
单元。
要通过导通损耗最小化,并降低模块
热应力,使用多个过孔互连
顶层和其它电源层之间的
不要将过孔直接放在垫,除非过孔
封顶。
C
IN
使用分开的SGND接地铜面积的COM
ponents连接到信号引脚。连接SGND
到PGND单元下面。
图15给出了推荐一个很好的例子
布局。
SW1
SW2
V
IN
L1
V
OUT
R
SENSE
C
OUT
+ –
保护地
SGND
保护地
R
SENSE
4609 F15
开尔文连接至R
SENSE
图15.推荐的PCB布局
典型应用
V
IN
12V至36V
10μF
50V
×2
开/关
时钟同步
PGOOD V
IN
RUN
COMP
R1
1.5k
R3
1k
C3
0.1μF
INTV
CC
PLLFLTR
EXTV
CC
STBYMD
SS
SGND
保护地
PLLIN V
OUT
FCB
SW1
SW2
R
SENSE
SENSE
+
R2
9mΩ
SENSE
V
FB
R
FB
7.15k
4609 TA02
+
L1
4.7μH
LTM4609
100μF
25V
V
OUT
12V
10A
图16.降压模式工作12V至36V输入
4609fa
20

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