检测开关
焊接条件
回流焊接条件示例
1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）
CC
or
（T）
焊接部分
at
（铜
铝箔表面）耐热胶带
.
应当用于固定测量。
3.温度分布
探测器
推
300
温度（℃）
A最大。
B
SLIDE
扶
编码器
动力
双列直插式
套餐类型
轻触开关
TM
200
D
E
100
时间（s）
预加热
F最大。
C
房间
温度
定做
制品
系列回流焊型）
（
SPPB
A
（℃）
3S最大。
B
（℃）
230
C
（s）
40
20
D
（℃）
E
（℃）
F
（s）
250
SPPW8
SPVE
SPVG
SPVL
SPVM
SPVN
SPVP
SPVR
SPVS
SSCM
SPPY5
240
260
200
180
40
230
150
120
20
150
房间
温度
180
笔记
1.上述条件，为印刷电路板的安装表面上的温度。在某些情况下
印刷电路板的温度大大不同于开关，根据电路板的材质，大小，
厚度等，上述条件也适用于开关表面温度。
2.焊接条件的不同而有所不同回流焊机。焊接条件事先验证
强烈推荐。
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