SR2.8
保护产品
应用信息
（续）
板布局考虑ESD保护
电路板布局起着抑制的重要作用
极其快速的上升时间ESD瞬变。回想一下，
跨越电感负载产生的电压是
时间成正比
引脚说明
变化率CURRENT OF的
通过负载（V = L di / dt的） 。总夹紧
电压看到由受保护的负载将总和
TVS的钳位电压，并且由于该电压
寄生电感（V
C（ TOT ）
= V
C
+ L的di / dt ） 。
寄生
电感在保护路径可导致显
着的电压过冲，降低的效果
的抑制电路。
静电放电引起的短暂的
例如达到约1ns的一个高峰。对于
30A脉冲（符合IEC 61000-4-2第4级）系列，是1nH
电感会增大有效钳位电压
由30V
（ V = 1×10
-9
(30/1x10
-9
））。为了获得最大的效益，
下面的电路板布局准则recom-
谁料：
尽量减少SR3.3之间的路径长度
被保护的线路。
将SR2.8的连接器附近，以限制
瞬态耦合附近痕迹。
最小化之间的路径长度（电感）
RJ45连接器和SR2.8 。
雾锡铅完成
雾锡已成为行业标准的无铅化
替代锡铅铅完成。哑光锡涂层
与大颗粒组成100 ％的锡焊料。
自从上引线的焊锡量小的COM
相比于放置在焊膏体积
PCB的焊盘布局，在回流温度曲线会
通过焊膏的要求来确定。
因此，这些器件与两个兼容
无铅和锡铅装配技术。此外，
不像其他的无铅组合物，雾锡不
有任何添加的合金，可导致降解
焊点。
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